最简单的smt工艺单元(文字版)

SMT生产最基础的工艺组成部分包括:pcb上料–>网板丝印(或点胶)-> 元件贴装 –> (固化)–> 回流焊焊接 –> pcb清洗 –> 品质检测 –> 不良返修–>包装

  1. 1.)pcb上料:是通过人工或是上料设备将pcb运载到生产线上的一个生产过程,在所有工艺中位于smt生产线的最前端.
  2. 2.)网板丝印:设备是丝印机或者叫锡膏印刷机,是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备;设备位置在SMT生产线的前端.
  3. 3.)点胶:所用到的设备一般称为点胶机,是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上.设备位置在SMT生产线的最前端或检测设备的后面.
  4. 4.)贴装:所用设备称为贴片机,是将表面组装元器件准确黏贴安装到PCB的固定位置上。设备位置在在SMT生产线中丝印机的后面.
  5. 5.)固化:所用设备名叫固化炉,作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.设备位置在SMT生产线中贴片机的后面.
  6. 6.)回流焊接:所用设备名叫流焊炉,其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.设备位置在SMT生产线中贴片机的后面.
  7. 7.)清洗:所用设备为清洗机,是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。位置可以不固定,可以在线,也可不在线.
  8. 8.)检测:所用设备有放大镜,显微镜,在线测试仪(ICT),飞针测试仪,在线自动光学检测仪(在线aoi),X-RAY检测系统,功能测试仪等;是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测.位置根据检测的需要,设备可以配置在生产线合适的地方.
  9. 9.)返修:所用工具为烙铁,返修工作站等.是对检测出现故障的PCB板进行返工.配置在生产线中任意位置.

 

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