AOI设备怎么定义红胶-红胶工艺

AOI怎么定义红胶 ?(矢量分析,图片比对补充说明)

有些工厂因为零件固定的需要,用到红胶工艺,如图示,红胶溢出的情况,严重影响pcb品质稳定,aoi设备检测中如何定义红胶呢?

红胶板溢胶

一般来说,红胶板只要检验是否缺件、错件问题即可。对于红胶溢胶的情况,用颜色对比啊.就可以测出溢膠.用离线的图像对比,和矢量分析的都可以测出;唯一的区别是,上一节我们有提到,矢量分析是以线为基础的,在红胶检测中,精细一点,而图像对比对这种曲面的红胶形状,检测范围的限制,误报率要高于适量分析的aoi检测。下面是aoi在软体中定义红胶的步骤:

首先,定义红胶的范围,在什么样的范围内,红胶属于正常,什么范围内属于不良情况,并且给出具体的参数值。一般来说只要测试是否缺件,是否元件偏移

然后,定义检测的方式,一种情况为:定义检测范围内有红胶的为不合格,主要针对溢胶的情况,另一种情况为:定义范围内无红胶为不合格品,主要针对缺件或胶量不足的情况。

接下来,过板检测就可以了。

最后,在检测过程中,可能遇到检测范围选择大小的问题,稍作调整就可以了。这可以算是红胶工艺中的一部分—红胶板检测

需要说明的是,有些朋友会问到,目前主流的aoi设备检测算法的不同,比如,矢量分析怎么定义红胶,图片比对怎么检测红胶?其实,矢量分析与图片对比,在检测红胶这个部分基本上来讲是差别不多的;为什么这么讲呢?我们知道,在日常的aoi光学检测过程中,离线aoi对0402的元件检测,基本上能满足检查品质的需要。而在线aoi检测的是更小的01005元件;唯一的区别是,在线aoi离线aoi检测的准确性高一些,误报要少很多。而检测红胶对他们来说,是很容易定义的情况。市面上的自动aoi光学检测设备,都能满足红胶测试的要求。

从生产工艺的要求上来说,为了防止不良品的产生,前端工序中的红胶工艺,也是值得留意的,特别是红胶固化的温度和时间。

典型固化条件 固化温度 固化时间
方案一 100℃ 5分钟
方案二 120℃ 150秒
方案三 150℃ 60秒

注意点:
1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件

 

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